封裝玻璃的應(yīng)用
封裝玻璃的應(yīng)用范圍很廣，既可以民用，也可以軍用，特別是在大型產(chǎn)業(yè)設(shè)備、航天系統(tǒng)、軍事防御系統(tǒng)方面具有很多的用途。具體來(lái)說(shuō)，它主要有以下3個(gè)方面的應(yīng)用：
1)用作封裝材料，如管殼封裝、涂層封裝、鈍化膜層等； 2)純粹的封接材料，用于 陶瓷、金屬和玻璃材料之間的相互封接； 3)添加材料，作為電子材料的填充劑以改善和提高電子元件的性能。其中，第2個(gè)方面的應(yīng)用需求最為突出。 作為封裝材料玻璃可以用于： 1)陶瓷．陶瓷封 接，如集成電路、高密度磁頭的磁隙、硅芯片、底座、 傳感器、MEMS、MOEMS等； 2)金屬．金屬封接，如電熱元件、家用電器等； 3)玻璃一玻璃封接，如彩色顯像管屏錐等； 4)玻璃一金屬封接，如對(duì)絕緣性、可靠性和氣密性要求高的電真空器件、航天繼電器、McM模塊等。【更新時(shí)間：2025-9-1】
